wago供電模塊選型與安裝

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電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。

該供電模塊為I/O模塊供電。

它可提供的電流為6.3 A。在對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行配置時(shí)須保證不超過(guò)上述電流總值。如需更高電流，則應(yīng)為系統(tǒng)添加額外的供電模塊。

電源跨接觸點(diǎn)電流負(fù)載能力6.3A

外部電源跨接觸點(diǎn)數(shù)量3

系統(tǒng)提供防護(hù)，針對(duì)惡劣環(huán)境提供鑄鋅外殼型號(hào)，針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用提供堅(jiān)固輕巧的塑料外殼型號(hào)。模塊的工作溫度范圍從?25°C 到 +70°C（?13 … +158 °F）。緊湊外殼和橫向安裝使其能夠應(yīng)用在狹小空間內(nèi)進(jìn)行信號(hào)檢測(cè)，并為模塊和連接電纜的安裝電纜提供防護(hù)。傳感器和執(zhí)行器通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)M8和M12連接器進(jìn)行連接。該系統(tǒng)通過(guò)L-coded高電流M12連接器供電，可提供高達(dá)16A的電流，在更小的空間內(nèi)提供更大功率。該模塊可使用萬(wàn)可標(biāo)準(zhǔn)WMB卷裝標(biāo)記牌或標(biāo)記條進(jìn)行標(biāo)記。

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保險(xiǎn)絲5 x 20; T 6.3 A (不包括)

指示燈LED(A)紅色：保險(xiǎn)絲故障錯(cuò)誤；LED(B)綠色：電源狀態(tài)

此模塊受熔斷器保護(hù)(5 x 20 mm)。用戶可以方便、快捷的從可伸縮的保險(xiǎn)盒中更換熔斷器。

熔斷器熔斷會(huì)通過(guò)LED指示。

由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用，模塊電源的功率密度和轉(zhuǎn)換效率不斷提高，應(yīng)用也日趨簡(jiǎn)單。

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