BC模塊化殼體材質(zhì)壽命德國菲尼克斯PHOENIX
模塊化BC系列電子模塊殼體適用于面向未來的樓宇自動化應(yīng)用。該系列電子模塊殼體設(shè)計現(xiàn)代,可實現(xiàn)多側(cè)的PCB連接并可選裝高效DIN導(dǎo)軌連接器。BC系列殼體支持壁掛式安裝以及符合DIN 43880標準的配電箱內(nèi)安裝。
適用于樓宇自動化的電子模塊殼體
BC系列設(shè)計巧妙:可自由選擇PCB連接技術(shù)和16位DIN導(dǎo)軌連接器。
更新時間:2025-04-30型號:廠商性質(zhì):經(jīng)銷商瀏覽量:1458